張季明

欣銓科技股份有限公司
共同創辦人 & 副董事長暨總經理

美國德州理工大學工業工程博士 (1986)
美國德州理工大學工業工程碩士 (1983)
中華民國東海大學工業工程學士 (1980)

欣銓科技(股)公司 共同創辦人，副董事長 (2017-迄今)，總經理 (2008-迄今)，執行副總經理 (2005-2008)，資深副總經理 (2003-2005)，副總經理 (1999-2003)
欣銓(南京)集成電路有限公司 創始董事長 (2017-迄今)
欣銓科技韓國子公司 創始代表理事 (2010-2021)
欣銓科技新加坡子公司 創始董事長 (2006-2011)
世界先進積體電路(股)公司 產品製造工程處長及營運企劃管理處長 (1994-1999)
工研院電子工業研究所 半導體製造工程組副組長 (1990-1994)
美國路易斯安娜理工大學 工業工程助理教授 (1986-1990)
美國德州理工大學 兼任講師 (1983-1986)

中華民國企業經理協進會 國家傑出總經理獎 (2024)
中國工業工程學會 趙耀東先生紀念獎章 (2024)
中華民國科技管理學會(CSMOT) 院士 (Fellow) (2023)
新竹市企業經理協進會 傑出總經理獎 (2021)
中華民國東海大學 傑出校友 (2020)
中國工業工程學會(CIIE)會士 (Fellow) (2012)
中華民國全國商業總會 優良商人金商獎 (2011)
中國工業工程學會(CIIE) 工業工程獎章 (2009)
美國德州理工大學 傑出工程師獎 (Distinguished Engineer) (2009)
中華民國經濟部 科技計畫成果優良獎 (1995)
德州理工大學工程學院 傑出兼任講師獎 (1984)

逢甲大學科技發展諮詢委員會 諮詢委員 (2025-迄今)
逢甲大學資訊電機學院 特聘講座教授 (2025-迄今)
財團法人潘文淵文教基金會 董事 (2025-迄今)
中華民國台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事 (2017-迄今)
中華民國工研院院友會 (Association of ITRI Alumni) 理事 (2024-迄今)
新竹市企業經理協進會 (CPMAH) 副理事長 (2024-迄今)